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载带产品介绍以及载带封装考虑因素

阅读:次    日期:2019-08-12
 

载带是一种包装产品,专门服务只有贴片元件的包装产品,非贴片的元件,还够不上边。
其实,载带只是贴片元件的基础包装产品,要真正起到包装产品和其功能,绝对不能“三缺一”还要加上盖在载带上面的那层薄膜和缠绕用的胶盘。
载带的全称是“电子包装承载带”。前段时间,也有叫“承载带”。现在,大部份基本上都只叫“载带”了。
载带,由于作为包装产品,其价格也不会太高。但近期,经济环境不好的情况下,商友们是能省一分是一分。
对载带的价格也就一路打压,这让大家也是筋疲力尽。
由于价格一降再降,很多同行最直接的办法就是偷梁换柱。
以次充好,以劣质材料来生产载带,这带的问题就很多了。
比如说出现易断、易折、易褶皱。与上盖带不搭配出现爆裂。
所以说载带的质量还是非常重要的。
 
载带需要进行封装时主要考虑到以下几点因素:
第一:芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1 ;
第二:引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能;
第三:基于散热的要求,封装越薄越好
 
    昆山隆翰包装将以高技术、高品质、优服务;坚持市场化、标准化、专业化的方针,并愿意与您真诚合作、携手共进、共创辉煌。